coreless基板
6小時前—昂筠超薄載板銅主要應用於IC封裝載板、高密度互連技術板、Coreless基板、IC封裝製程材料等用途。隨著IC元件功能趨向複雜化,使用的板層數也跟著增加 ...,Coreless除提供了多層板超薄封裝厚度之優點外,並在電性表現上明顯優於傳統以Core為基礎的結構平台,...
封裝無芯基板於溫度負載下之可靠度研究
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本文是針對覆晶球柵陣列(FCBGA)封裝體,搭配無芯基板(Corelesssubstrate)技術,藉由改變基板介電材料特性、結構厚度與佈銅率,以提升封裝體與基板的可靠度, ...
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