cog製程原理及流程

由李兆楨著作·2004—捲帶式晶粒自動接合(TAB)技術簡單的說係一種將晶片(Chip)與面板基板.(Substrate)接合的方法。TAB技術,又可區分內引腳接合(InnerLeadBonding,.ILB)及外引腳接合(Outer ...,由林宗寬著作·2006—...COG製程。1-4可靠度測試.可靠度試驗乃在高度壓縮時間內，模擬實際使用環境下做測試，.建立量化使用壽命的評估模式，從加速因數及其結果，估算出產品壽.命週期，同時 ...,由李兆楨著作·2004—COG製程是指直接在玻璃...

參考資訊如下
第二章捲帶式晶粒自動接合製程

由 李兆楨 著作 · 2004 — 捲帶式晶粒自動接合(TAB)技術簡單的說係一種將晶片(Chip)與面板基板. (Substrate)接合的方法。TAB 技術,又可區分內引腳接合(Inner Lead Bonding,. ILB)及外引腳接合(Outer ...

Chip-on

由 林宗寬 著作 · 2006 — ... COG 製程。 1-4 可靠度測試. 可靠度試驗乃在高度壓縮時間內，模擬實際使用環境下做測試，. 建立量化使用壽命的評估模式，從加速因數及其結果，估算出產品壽. 命週期，同時 ...

第一章序論

由 李兆楨 著作 · 2004 — COG 製程是指直接在玻璃面板上連接裸晶片(Bare chip) 。 使用COG 的目的不外其三 ... TAB. 製程是利用捲帶（Tape）以達到接合（Bonding）之自動化,相較於COG及COF等. 構裝 ...

玻璃覆晶封裝(COG)

Chip on Glass(玻璃覆晶封裝) 簡稱COG。是一種將IC 與玻璃基板相互連接的先進封裝技術，液晶顯示器(LCD Panel) 模組工廠取得驅動IC 後，利用覆晶(Flip Chip) 技術以ACF ...

淺談LCD驅動IC封裝

多，因而COG封裝的比例是少之又少。 手機應用的STN-LCD，因為只用到一顆. 驅動IC，因此在成本的考量下，多使用. COG封裝。同時COG製程對於基板電極. 的潔淨度、平整度及 ...

TFTLCD構裝技術簡介

COG的組裝技術主要應用於較小尺. 寸的玻璃基板，主要是產品單價及製造. 成本的考量。此項製程是將IC以異方性. 導電膜翻轉結合在玻璃基板上，異方性. 導電膜不易重工 ...

金凸塊技術與晶圓封裝的應用

COG的結合技術應用在較小面積的. 玻璃基板，理由是產品單價及製造成本. 為考量因素。因為此項製程將IC以異方. 性導電膜反轉結合在玻璃基板上，異方. 性導電膜的 ...

LCD構裝製程之探討

（含貼在玻璃基材及電路板基材）、晶粒-. 玻璃接合(COG)技術、晶粒-電路板接合. (COB)技術及晶粒-軟膜接合(COF)接合技. 術。 異方性導電膠膜被用在晶粒-電路板. 接合技術上 ...

COG(Chip On Glass)作業流程及注意事項(含ACF)

2013年10月2日 — 在熱壓ACF及晶片或是FPC時，有四個主要參數必須要事先確認，而且設定正確，分別為： · ACF導電粒子破裂度檢查 · 下面我們就大致來介紹一下COG LCM組裝的流程 ...