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bga封裝
BGA封裝對濕氣的敏感性是相當強的,在貼裝前如果未得到適當的烘乾和保持乾燥的話,BGA在回流焊中就會出現翹曲、凸起或開裂的現象。B、PCB層壓板中截留有濕氣,組裝過程中 ...,Ball-gridarrays(BGA)areICpackages,whichplaceoutputpinsintheformofasolderballmatrix....
球柵陣列封裝
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BGA封裝技術是從插針網格陣列(pingridarray;PGA)改良而來,是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿(或部分覆滿)引腳的封裝法,在運作時即可將電子訊號從積體電路上傳 ...
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