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bga封裝
BGA封裝對濕氣的敏感性是相當強的,在貼裝前如果未得到適當的烘乾和保持乾燥的話,BGA在回流焊中就會出現翹曲、凸起或開裂的現象。B、PCB層壓板中截留有濕氣,組裝過程中 ...,Ball-gridarrays(BGA)areICpackages,whichplaceoutputpinsintheformofasolderballmatrix....
IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
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由林延益著作·2009—電子構裝中BGA(BallGridArray)載板會透過錫球經由焊接方式與.PCB(PrintedCircuitBoard)進行連接,當產品摔落遭受外力撞擊後,容易在焊接.
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