![ball mount製程介紹](https://host.easylife.tw/files/muCommander.png)
晶圓級封裝以凸塊(Bumping)或錫球(BallMount)直接與PCB相連,由於不需要中介層(Interposer)、填充物(Underfill)與導線架,並省略黏晶、打線等製程,大幅減少 ...,具備氮氣充填錫球儲存系統以及精密分球圓盤錫球分配功能,透過雷射加熱、氮氣推動進行稙球,...
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
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2020年12月23日—工作熊這邊整理了幾個BGA晶片(芯片)植球的方法給大家參考,當然各家都會有些自己的小撇步,如果有不盡完善的地方,歡迎大家提出來討論:.題外話:至於該 ...
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