增層材料是什麼? 三分鐘告訴您

2021年1月20日 — ABF 基板材料是90 年代由Intel 所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階載板的生產，可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的IC 封裝。

台灣ABF載板三雄-欣興、南亞及景碩，產量共佔全球市場45％。然而，ABF載板製作的關鍵材料-增層膜，卻有99％依賴自日本進口，主要供應商為日本Ajinomoto。

2020年11月25日 — ABF基板材料是90年代由Intel所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階載板的生產，可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的IC封裝。 ... 如此一來，可以減少 ...

2023年1月17日 — 業界分析，台灣增層膜材料廠產品質量與價格都較外商具優勢，不僅有助台廠ABF載板優化成本，對晶化來說，有了ABF載板廠及半導體廠驗證，也將成為開拓海外 ...

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入半導體高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先 ...

2022年8月5日 — 近年來國內載板大廠競相擴增ABF載板產能，月營收屢創佳績，市場普遍預期國內載板產線至少滿載到2023年底。然而，面對半導體封裝製程日益劇烈變化， ...

2023年5月26日 — ABF 則是製造IC 載板的其中一種材料，因為優異的材料性質使其能夠達到更好的精密 ... 而為了承載多顆小晶片，封裝時使用的ABF 載板面積和層數將顯著增加。

2022年5月3日 — 晶化科技是全球少數具備ABF載板關鍵材料-增層薄膜(Build-Up Film)量產能力的企業之一，始終專注ABF載板關鍵材料的研發與生產，逐步實現了ABF載板的國產化 ...

2023年1月16日 — 目前晶化的主要來往客戶涵蓋兩岸多家大廠，不僅與台灣代表性載板廠合作開發下一世代產品材料，並且與半導體廠認證增層膜用於功率半導體上以及認證車用規格 ...

ABF(Ajinomoto Build-up Film)是世界知名絕緣增層材料，為多家知名美國、中國、歐洲晶片大廠的唯一指定專用材料，並廣泛應用於FC-BGA/FC-CSP產品。