微機電製程技術
隨著MEMS技術在消費電子應用的快速崛起,及半導體製造接近極限,透過TSV技術整合MEMS與CMOS製程,形成IC的3D化也逐漸受到矚目。由於3DMEMS隱含了異質整合特性,具備低成本 ...,MEMS在台灣其實尚未建立完整,微機電跟IC不同,IC大家都用CMOS,製程固定,封裝方式很固...
MEMS 微機電
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