台銅銅皮

台灣銅箔股份有限公司Taiwan Copper Foil Co., Ltd.(TCF)為日本三井金屬礦業株式會社於1980年11月投資於台灣之日商企業，並提供生產設備與技術，於南投市南崗工業區設 ...

本文是針對印刷電路板的PTH製程中，通常為了可監控無電鍍銅化學銅沉積的厚度與製程中除膠渣流程的樹脂咬蝕量監控，針對原本使用B級基板（FR-4）材質來作業Desmear咬蝕 ...

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由 江嶼賢 著作 · 2012 — 第三部分評估台灣銅箔RCC MR500 80T18板材作業Desmear流程之後，搭配無電鍍銅流程後，確認隨著除膠渣流程之咬蝕量不同，對於無電鍍銅流程沉積化學銅的影響，並於實驗中發現 ...

本公司自1987年起自行研發銅箔製造技術，並分別於台灣苗栗及中國江蘇常熟設立生產工廠。自1988年量產至今，已研發各種適用於高科技產業用銅箔，產品規格齊全，用途涵蓋各式 ...

超薄銅箔主要規格由2μm到5μm。 2.產品種類：NPU、NPUE、CL等系列，具有非常低的表面粗度、易撕離及優良的蝕刻性(L/S 30/30)。 3.型號CL，用於coreless製程。

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