台銅銅皮
台灣銅箔股份有限公司TaiwanCopperFoilCo.,Ltd.(TCF)為日本三井金屬礦業株式會社於1980年11月投資於台灣之日商企業,並提供生產設備與技術,於南投市南崗工業區設 ...,本文是針對印刷電路板的PTH製程中,通常為了可監控無電鍍銅化學銅沉積的厚度與製程中除膠渣流程...
覆樹脂銅皮材料運用於除膠渣流程與無電鍍化學 ...
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本文是針對印刷電路板的PTH製程中,通常為了可監控無電鍍銅化學銅沉積的厚度與製程中除膠渣流程的樹脂咬蝕量監控,針對原本使用B級基板(FR-4)材質來作業Desmear咬蝕 ...
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