化金黑墊

HiWuhao.1.化金黑墊產生自ENIG過程中,酸洗的物質殘留(不同廠商的藥水作用不同)所以過爐後會看見金鎳層被焊錫剝離後,銅層被酸性物質強氧化產生的黑色狀態(也混雜著鎳).,目前制造商们普遍采用的方法就是更换化镍槽。这样做的目的就在于减少镀液中H3PO3的含量，控制PH值，使Ni层中的P含量维持在正常的范围之内，保持好的润湿力和抗氧化能力 ...,化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善（上篇）.TPCA技術顧問白蓉生本文原載於TPCA會刊第十五...

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化金黑墊產生自

Hi Wuhao. 1. 化金黑墊產生自ENIG過程中,酸洗的物質殘留(不同廠商的藥水作用不同)所以過爐後會看見金鎳層被焊錫剝離後,銅層被酸性物質強氧化產生的黑色狀態(也混雜著鎳).

ENIG中的镍金焊盘黑垫分析

目前制造商们普遍采用的方法就是更换化镍槽。这样做的目的就在于减少镀液中H3PO3的含量，控制PH值，使Ni层中的P含量维持在正常的范围之内，保持好的润湿力和抗氧化能力 ...

化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善（上篇）

化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善（上篇）. TPCA技術顧問白蓉生 本文原載於TPCA會刊第十五期. 一、化鎳浸金流行的原因. 各種精密元件組裝的多層板類，為了焊墊的平坦、焊錫性 ...

化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善（下篇）

從EDX及高解析度SEM的分析看來，黑墊中有鎳、磷及錫的存在，其組織呈碎片狀而且十分脆弱，並含有相當多的金成份在內。對QFP銲墊而言，甚至還會出現來自底層Cu6Sn5的銅錫IMC ...

2 ENIG表面處理PCB焊盤的潜在問題？

2021年10月27日 — 然而，似乎很少有人真正理解“黑鎳”或“黑墊”是什麼意思，囙此本文試圖從工作熊的理解角度來探討ENIG的“黑鎳”或“黑墊”。 ... 墊浸入酸性金水中. 化學置換反應 ...

化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善- 情报信息

由上述精密儀器所發現的結果看來，黑墊的形成是由於金水活性太猛，造成鎳的氧化速度遠超過了金的還原，氧化鎳未能全數水解之前即被金層所披覆，去路被阻之際只好以黑墊方式 ...

电路板的ENIG表面处理及其优缺点

2020年5月19日 — 现有一种「化镍浸钯金((ENEPIG)」的制程可以有效解决「黑垫」的问题，但因为其费用还是相对比较昂贵，所以目前还只有高阶板、CSP或是BGA业者采用。 标签: ...

ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及 ...

2016年9月7日 — 小弟公司的有一批6個月內化金板未拆封,產生黑墊,經過切片數據看起來都很正常奇怪的是黑墊產生的區域都其中在某一QFP IC 的銅箔,而且並非整片黑掉就像 ...