osp化金比較
2013年7月30日—PCB之各種表面處理之特性比較項目無鉛噴錫有鉛噴錫化錫(Tin)化銀(IAG)化金(ENIG)OSP鍍層膜厚40μ以上100μ以上40μ以上6~18μ以上3~5μ ...,OSP(有機保焊膜,OrganicSolderabilityPreservative),經過化學作用塗佈在銅表面的護銅劑。厚度越厚,保護性原則上...
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化金ENIG:(ElectrolessNickelImmersionGold,化鎳浸金),這裡是指PCB無需...OSP是經由化學方式,在PCB銅面裸露處塗佈一層有機保護膜,此膜可保護PCB裸銅 ...
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