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osp化金比較
2007年3月29日—化银板以前做INTEL产品是有体会,0.5和0.8pitch的BGA气泡比较多,润湿性比OSP好,较化金板差。希望各位发表意见时能有实际根据,将自己的亲身碰到的问题 ...,2013年7月30日—PCB之各種表面處理之特性比較項目無鉛噴錫有鉛噴錫化錫(Tin)化銀(IAG)化金(E...
電路板表面處理的目的?整理幾種常見PCB finish的優缺點
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2013年4月30日—何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金?PCB銅箔厚度、線寬與最大負載電流間的...還有選擇性化金就是OSP板如果有KEYPAD,KEYPAD要作化金這成本也比較高.
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