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osp化金比較
2007年3月29日—化银板以前做INTEL产品是有体会,0.5和0.8pitch的BGA气泡比较多,润湿性比OSP好,较化金板差。希望各位发表意见时能有实际根据,将自己的亲身碰到的问题 ...,2013年7月30日—PCB之各種表面處理之特性比較項目無鉛噴錫有鉛噴錫化錫(Tin)化銀(IAG)化金(E...
為什麼有些PCB需要鍍金
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OSP:成本低、可焊性好、儲存條件苛刻、時間短、環保保護工藝,焊接好,焊接平整。噴錫:錫板一般為多層(4-46層)高精度PCB模板,已被國內多家大型通訊、計算機、 ...
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