lead frame封裝
QFN/DFN(QuadFlatNo-Lead/DualFlatNo-Lead)是使用傳統導線架(Leadframe)且接近晶片尺寸封裝件(CSP,ChipSizePackage)之一種先進的塑膠封裝件。如Fig.1&Fig.2 ...,日月光導線架封裝提供強健的可靠度與優越性能,廣泛應用於消費產品、汽車元件、記憶體、類比IC和微控制...
MLF封裝產品於表面黏著之應用(上)
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MLF(MicroLeadFrame)產品為一種使用銅導線架作為承載基材,近似CSP的封裝型.式。此種封裝型式擁有絕佳的電性與散熱表現。本文提供讀者於應用MLF封裝產品.時,在設計 ...
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