jedec jesd22 a108
2022年7月28日—JEDECJESD22-A108;.目的:评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力;.失效机制:电子迁移,氧化层破裂,相互扩散,不稳定性,离子玷污等 ...,JESD22-.A108,.JESD85.HTOL.Tj≥125°C.Vcc≥Vccmax.3Lots/77units.1000hrs/.0Fail.EarlyLifeFailureRa...
芯片IC高温工作寿命试验之JEDEC JESD22
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2022年4月24日—芯片IC高温工作寿命试验之JEDECJESD22-A108·1目的·2设备·3程序·4冷却Cool-down·5测量·6失效·7总结.
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