interposer載板
【內容大綱】.一、前言;(一)Memory-chipStacking;(二)WideI/OMemory;(三)WideI/ODRAM;(四)WideI/OInterface;二、測試載具;三、TSV/RDL/IPD矽載板製作 ...,2024年4月11日—Die放在載板上,載板下方有錫球,載板與die中間還有小錫球.載板上層與die之間,還有一片RDL連...
3D IC矽載板(Silicon interposer)之製作及組裝製程
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