interposer載板
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先进封装2.5D和3D的未来- 高频高速板
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立体封装概略来说,意即直接使用硅晶圆制作的「硅中介板」(Siliconinterposer),而不使用以往塑胶制作的「导线载板」,将数个功能不同的芯片,直接封装成一个具更高效能 ...
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