cog封裝
由林宗寬著作·2006—玻璃基板上構裝之覆晶技術(ChiponGlass,COG).係將晶片翻轉後置於玻璃基板上黏著,因此這幾年被廣泛應用在.LCD面板驅動IC封裝主要連接技術等高科技產業【1】。目前 ...,COG全称为chiponglass,中文叫做玻璃上芯片技术。它直接通过各项异性导电...
全面屏上的COP、COF和COG封装技术原理是什么?
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