封裝測試流程
由詹倉嘉著作·2007—半導體封裝測試流程可分為晶片針測修護、IC封裝及IC測試,.其中記憶體測試廠的產品流程包含進貨檢驗、最終測試、預燒、蓋印、.電性抽測、目檢及包裝出貨等。而測試流程 ...,➤測試(Test):將製作好的晶片進行點收測試,檢驗晶片是否可以正常工作...
封測是什麼?封測概念股可以投資?封裝測試流程介紹!
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2023年10月25日—封測流程·封裝前測試:在將IC晶片封裝到外殼之前,需要對晶片進行電性測試,以篩選出不合格的晶片,並記錄晶片的位置和編號。·封裝過程:將IC晶片 ...
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