麒麟970處理器

以往的手機芯片普遍是以CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）/DSP（數字信號處理）為核心的傳統計算架構，但這種架構難以支持AI海量數據計算。為此，麒麟970中單設了一個 ...

2017年12月26日 — 根據華為的說法，Kirin 970的高效能8核心CPU分別是4顆[email protected]、4顆[email protected]，高效率12核心GPU採用市場首見的Mali G72MP12。簡言之，Kirin 970可以更 ...

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2017年9月5日 — 華為麒麟970是8核心手機應用處理器，同樣由子公司海思半導體（HiSilicon）設計，雖然ARM架構處理器核心數及運算時脈與上一代Kirin 960相同。採用台積電的 ...

據了解，麒麟970 處理器是一顆具備八核心、內置四個ARM Cortex-A73 核心，以及最高時脈可達3GHz 的處理器，雖然目前尚無資料佐證，但據傳整體效能明顯比前一代的麒麟960 高 ...

海思麒麟970 – 8核芯片组，于2017年9月1日发布，采用10纳米工艺技术制造。它具有2360 MHz的4核Cortex A73和1840 MHz的4核Cortex A53。

HiSilicon Kirin 970 基準測試結果和對該cpu 的審查，其規格包括核心數量、線程、內存帶寬、pcie 通道和功耗。 Cinebench R23 和Geekbench 5 中的基準測試.

麒麟970采用了先进的TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上集成55亿晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。

2017年10月18日 — HUAWEI Mate 10 Pro 所搭載的麒麟970 平台，主打AI 人工智慧，其中包含8 核CPU（Cortex-A73 + Cortex-A53）、12 核GPU（Mali-G72）、雙ISP，以及HiAI 移動 ...

2021年11月4日 — 我们先来看一下麒麟970的核心参数以及当下的跑分结果：麒麟970：发布于2017年，采用台积电10nmFINFET工艺，CPU模块配备的是四颗A73大核心+四颗A53小核心， ...