模組手機
2023年1月2日—Fairphone4除了採用全模組化設計,讓使用者能輕易拆修自己的手機外,還搭載目前市場主流的軟硬體規格,像是6.3吋IPSLCD螢幕、Snapdragon750G處理器 ...,2022年12月20日—Fairphone4由九個零件組成——螢幕、背蓋、主板、電池、前鏡頭、主鏡頭、聽筒、喇叭...
為什麼Google 的「Project Ara」模組化手機慘澹收場?
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2016年5月20日—模組化手機是一個很棒的概念,在理想情況下可以由使用者定製,並且在時機成熟時自己升級,的確是一個徹頭徹尾的革命性想法。說到模組化手機如果不提 ...
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