封裝材料

手機、筆電、平板電腦等需依賴各種功能的半導體晶片來運作，. 而晶片必須經由封裝製作成元件，才能組裝成這些電子產品。 用什麼材料封裝這些矽晶片，使它能長久穩定地發揮 ...

2023年9月12日 — 這些多樣的封裝型式與技術，大多有著共同的特點，就是經由封膠(Molding)程序，將包含晶片在內的整個元件進行密封，保護其不受外在水氣、灰塵、靜電、腐蝕 ...

2021年1月20日 — 模封材料通常由環氧樹脂(Epoxy Resin)、填充材料(Filler)及添加劑(Agent)所組成(如表一所示)。為了提升模封材料之機械強度、熱傳導、阻水率，降低熱膨脹等 ...

2020年9月5日 — 就晶圓級模封材料來說可以分為三種型式，包括液態模封材料、固態顆粒型模封材料及片狀模封材料。三種模封材料均可以利用壓合模封設備進行模封製程，片狀模 ...

2021年11月10日 — 固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類，如圖一。

模壓封裝. 信越化學的半導體封裝材料是從分離到超LSI，各類電子零件的移動成型樹脂封裝用環氧樹脂材料。具有優越的低應力性、低彎曲性、高熱傳導性能。

台虹應材公司製造半導體封裝材料，提供多種暫時性接著解黏及直接封裝接著膠材。高可靠度雷射解黏膠材，產品具高耐化性，耐蝕刻液酸鹼特性，及低能量功率解黏能力。

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。