substrate製程介紹
2012年8月22日—FC是將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上,該承載基板即稱為覆晶載板(FlipChipSubstrate),係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。,IC的製作過程,由矽晶圓開始,經過一連串製程步驟,.包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、...
IC載板的發展現況
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IC載板.(ICSubstrate)即為封裝製程中承載IC的.零組件,其內部有線路可以連接晶片.與電路板,而功用在於保護電路、固.定線路與導散餘熱,並提供零組件模.組化標準, ...
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