molding compound
EMC(EpoxyMoldingCompound)半導體等級封裝環氧樹酯.Definition&Features.Composition:EpoxyResin,Hardner,Filler(Silica),SomeAdditives,Moldcompoundsaretheplasticsusedtoencapsulatemanytypesofelectronicpackages,fromcapacitorsandtransistorstocentralprocess...
半導體構裝用封裝材料之發展概況
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2021年11月10日—固態模封材料(EpoxyMoldingCompound;EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成,是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類,如圖一。
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