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dicing製程
適用於DBG製程黏晶切割膠帶DicingDieBondingTapeforDBGProcess.降低KerfShrink、KerfShift,黏著劑層可進行FullCutLaserDicing;不需膠帶擴片製程即可進行DAF ...,DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作,先對晶片進行半切割加工,然後利用背...
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
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1.DBG製程(DicingBeforeGrinding):此技術先將晶片進行半切割加工,然後利用背面研磨分割成晶粒,DBG技術可降低背面崩缺(chipping),減少薄型晶圓破損的風險。2.
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