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dicing製程
適用於DBG製程黏晶切割膠帶DicingDieBondingTapeforDBGProcess.降低KerfShrink、KerfShift,黏著劑層可進行FullCutLaserDicing;不需膠帶擴片製程即可進行DAF ...,DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作,先對晶片進行半切割加工,然後利用背...
Plasma Dicing
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電漿切割適用於電漿切割的Mosaic™系統採用深層反應式離子蝕刻(DRIE)制程的電漿切片迅速獲得半導體產業的認可,成為使用鋸片或雷射的傳統分離方式的可行替代方案。
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