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dicing製程
適用於DBG製程黏晶切割膠帶DicingDieBondingTapeforDBGProcess.降低KerfShrink、KerfShift,黏著劑層可進行FullCutLaserDicing;不需膠帶擴片製程即可進行DAF ...,DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作,先對晶片進行半切割加工,然後利用背...
DBGSDBG
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DBG(DicingBeforeGrinding)製程.DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作,先對晶片進行半切割加工,然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術 ...
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