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dicing製程
適用於DBG製程黏晶切割膠帶DicingDieBondingTapeforDBGProcess.降低KerfShrink、KerfShift,黏著劑層可進行FullCutLaserDicing;不需膠帶擴片製程即可進行DAF ...,DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作,先對晶片進行半切割加工,然後利用背...
半導體用黏著膠帶技術
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2020年8月5日—黏著膠帶(AdhesiveTapes)應用於半導體(Semiconductor)方面主要有晶背研磨(WaferBackGrinding)及晶圓切割(Dicing)等兩大製程。晶背研磨係將晶片背面 ...
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