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2024年2月20日 — 全球第四大、大陸第二大封測廠通富微電接受投資機構訪談時透露，已與超微（AMD）形成「合資＋合作」的聯合模式，建立緊密戰略合作夥伴關係，簽訂長期 ...

2024年2月28日 — 全球第四大、大陸第二大封測廠通富微電在日前接受投資機構訪談時透露，已與AMD形成「合資＋合作」的聯合模式，建立緊密戰略合作夥伴關係，簽訂長期業務 ...

2024年1月2日 — 業者分析，AMD的MI300系列是給台積電自晶圓產出到先進封裝的Turnkey訂單，短期內除非台積電將部分測試訂單委外，否則較難有其它封測廠取得訂單，且外包 ...

2024年5月28日 — 馬來西亞是半導體產業的重要參與者，佔全球測試和封裝的13%。近年來，它吸引了包括英特爾和英飛凌在內的領先公司的數十億美元投資。

2024年2月19日 — 中國半導體封測廠通富微電透露，已打進人工智慧（AI）晶片大廠超微（AMD）AI PC晶片及工作訓練推理用AI加速器封測。法人指出，台廠包括日月光投控旗下 ...

2024年1月3日 — AMD（AMD US）將和NVIDIA（NVDA US）一樣，尋求其他具備類CoWoS封裝能力 ... 封測廠Amkor2023年初2.5D先進封裝月產能約3K片，預期1H24提升到5K片/月 ...

2024年1月3日 — AI帶動高效能晶片強勁暢旺，AMD MI300可望引爆先進封裝需求，AMD將尋求封測廠提供「類CoWoS」服務，近日市場傳出，另一封測大廠力成（6239）將提供的 ...

2024年3月18日 — 半導體封測廠力成也擴大先進封裝產能，有別於CoWoS架構。力成主要布局扇出型基板封裝（fan out on substrate）技術，整合特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬 ...

2023年7月13日 — 《DJ在線》AMD來台固樁台封測供應鏈同步火力支援 · 創控前5月營收創同期高，看好後續營運逐步墊高 · 先進製程需求旺，華景電今年營運戰高 · 精材Q2營收估 ...

2024年2月27日 — 大陸封測廠通富微電透露，與AMD（超微）形成「合資＋合作」的聯合模式，現為AMD最大封裝測試供應商，AMD也為通富微電大客戶。AMD和通富微合作從2016年 ...