AMD 封 測
2023年12月4日—超微（AMD）、輝達（NVIDIA）AI新晶片連發，帶動封測鏈跟著旺。業界人士透露，近期客戶端對AI相關封測追單意願強勁，整體量能比原本估計高逾一成， ...,2023年12月9日—超微（AMD）、輝達（NVIDIA）的AI新晶片發表，將帶動封測鏈旺，法人表示，雖然市...
《DJ在線》超微MI300新品將亮相封測供應鏈動起來
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2023年11月17日—盤點AMD供應鏈，AMD為台積電(2330)第二大客戶(2022年)，雙方合作關係緊密，最新推出的MI300系列將採用台積電最先進的封裝技術，主要以SoIC（系統整合晶片 ...
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