半導體製程順序
IC的製程就如同人類建造高樓一樣,一層一層慢慢的搭建起來,首先在晶.片上鍍上一層薄膜,然後在黃光區曝出須要的圖形,接著再到蝕刻區將圖案刻薄.膜上,如此即結束一層的 ...,以下依序對封裝製程的各個步驟做一...而隨表面黏著技術的發展，為確保封裝成品與基版間的準確...
半導體元件製造
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一旦晶圓準備好之後，很多工藝步驟對於生產需要的半導體積體電路是必要的。總之，這些步驟可分成四組：.前端製程;後端製程;測試;封裝.製程編輯.在半導體製程中， ...
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