凸塊製程ptt
2022年11月25日—網路資料:凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣,以濺鍍式凸塊(Sputteredbump)技術而言,相對於打線鍵結(Wirebonding)的接點連結方式,其製程特色 ...,新竹市-【濺鍍/檢測區】1.半導體真空濺鍍機台維護、保養與改善2.自動檢測機台維護...。薪資:月...
LM1102-凸塊製程工程師
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薪資:月薪30000~70000元。職務類別:半導體製程工程師、生產技術/製程...LM1102-凸塊製程工程師-新竹區力行廠全職.月薪30,000~70,000元(固定或變動薪資 ...
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