電遷移效應

2021年9月7日 — 电迁移效应（electro-migration effect）是指金属导线中的电子在大电流的作用下，产生电子迁移的现象。 当电子流过金属线时，将同金属线的原子发生 ...

摘. 要. 由於覆晶接點(Flip-chip Bumps)之特殊幾何形狀，電流擁擠效應(Current Crowding. Effect)將發生於銲錫與導線之接點處，進而造成接點破壞而產生可靠度之問題。

由 張志忠 著作 · 2009 — 在覆晶銲錫凸塊電遷移可靠度測試中，主要破壞因子為電流集中. 效應造成孔洞生成與UBM 的溶解，在此可以藉由更換其他類型的. 材料或更改結構的設計，藉此來減緩電流集中效應 ...

2022年1月9日 — 电迁移效应（electro-migrationeffect）是指金属导线中的电子在大电流的作用 ... 电迁移效应是因传导电子动量对金属的轰击作用造成金属互连线原子迁移 ...

造成區域性銅溶解的發. 生是因為高電流密度所引發的電遷移效應，及巨大的電流密度差所造成之電子流. 擁擠現象。這些銅溶解之區域會被銲點中之銲料所迴填(銲料移動之方向與 ...

由 楊宗霖 著作 · 2010 — 但是覆晶封裝中受到鋁導線到銲錫的結構影響，產生的電子聚集. 效應與焦耳熱效應所造成的電遷移現象成為影響元件封裝可靠度的關鍵。 覆晶封裝廣泛地使用鉛為銲錫材料，隨著 ...

如果電流密度足夠高，材料內散發的熱量會反復將原子從結構中分離出來並移動它們。電遷移效應可能造成電路連接斷開，從而影響晶片的正常工作。 推薦閱讀 ...

電遷移效應（electro-migrationeffect）是指金屬導線中的電子在大電流的作用下，產生電子遷移的現象，可能會引起電路的開路現象。