雷射燒蝕

當用於本文中，「雷射燒蝕光束(ablativelaserbeam)」一詞為配置用來造成聚合物塗層材料燒蝕的雷射光束。可由皮秒雷射或飛秒雷射發射該雷射燒蝕光束，其中該等雷射可 ...,激光烧蚀可以在不显著改变或损坏周围区域的情况下去除材料，具体取决于材料和激光器类型。非接触式处理.由于激光加工不对工件施加任何机械力或压力，因此，可将其用于 ...,雷射放大檢測信號透過快速傅立葉轉換(FFT)會產生線性頻率功率譜，然後將其轉換為對...

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TWI702106B

當用於本文中，「雷射燒蝕光束(ablative laser beam)」一詞為配置用來造成聚合物塗層材料燒蝕的雷射光束。可由皮秒雷射或飛秒雷射發射該雷射燒蝕光束，其中該等雷射可 ...

什么是激光烧蚀？

激光烧蚀可以在不显著改变或损坏周围区域的情况下去除材料，具体取决于材料和激光器类型。 非接触式处理. 由于激光加工不对工件施加任何机械力或压力，因此，可将其用于 ...

測量以雷射燒蝕法製備的奈米金、銀、白金顆粒粒徑

雷射放大檢測信號透過快速傅立葉轉換(FFT)會產生線性頻率功率譜，然後將其轉換為對數圖便可藉此推算出最終的粒徑分佈(參見下圖四)，結合前述的散射光訊號放大設計，該頻率 ...

準分子雷射微細加工引起之高分子材料的熱傳與燒蝕

由 吳志陽 著作 · 2000 — 本計劃將藉此研究準分子雷射加. 工高分子材料之熱傳及其所產生之燒蝕煙. 柱的影響。 3. 實驗與理論預測. (一)雷射脈衝能量的量測. 本實驗 ...

燒蝕加工| 雷射切割

何謂燒蝕加工？ 燒蝕加工是藉由在極短的時間內將雷射能量集中在微小的區域，使固體昇華、蒸發的加工方法。 燒蝕加工. 特徵. 低熱破壞性加工; 屬於衝擊和負荷很小的非 ...

聚合物之準分子雷射燒蝕與微鑽孔

本研究嚐試利用KrF準分子雷射(波長：248nm)對高分子材料(PMMA、PI)做燒蝕加工，發展一套能預測刻除率之理論模式，並做高深寬比加工的初步探討。 實驗過程中，我們以KrF ...

脈衝雷射沉積

脈衝雷射沉積（英語：Pulsed Laser Deposition，PLD），也被稱為脈衝雷射燒蝕（英語：pulsed laser ablation，PLA）為物理氣相沉積(英語：Physical Vapor ...

雷射切割

雷射切割 · 燒蝕加工. 燒蝕加工是藉由在極短的時間內將雷射能量集中在微小的區域，使固體昇華、蒸發的加工方法。 · 隱形切割加工. 隱形切割係將雷射聚光於工件内部，在工件 ...

雷射捕陷與雷射燒蝕誘發類澱粉蛋白之纖維化

由 增原宏 著作 · 2016 — 標題: 雷射捕陷與雷射燒蝕誘發類澱粉蛋白之纖維化. Amyloid Fibrils Formation of Proteins by Laser Trapping and Laser Ablation ; 作者: 增原宏 · 國立交通大學應用化學 ...

雷射燒蝕微結構加工於不同具生物相容性基材之各式後續應用

近年來，CO2雷射燒蝕在微加工已經被視為作為快速、高通量以及符合經濟效應的替代方法，雷射燒蝕主要是透過施加聚焦後具有高能脈衝的雷射來消除基材上的目標區域， ...