日月光做什麼
日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。,2023年6月5日—業界點出,日月光半導體持續布局覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D&3DIC和扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)等技術,而矽...
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日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
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