tof封裝

2020年1月16日—張程怡表示,意法半導體一直是ToF感測器市場的先鋒,憑藉著自身擁有的特有前端晶圓與後段封裝技術,以及採用單光子雪崩二極體(SPAD)感測技術,所打造出來的ToF ...,意法半導體(ST)最新一代VL53L8CX8×8多區飛行時間(ToF)測距感測器進行了一系列的優化,包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。,2024年3月24日—...(ToF)晶片亦獲大廠訂單。三星智慧型手機、TWS等晶片庫存有效去化,...傳台虹暫時接...

巧用光線ToF感測器延伸應用觸角

2020年1月16日 — 張程怡表示,意法半導體一直是ToF感測器市場的先鋒,憑藉著自身擁有的特有前端晶圓與後段封裝技術,以及採用單光子雪崩二極體(SPAD)感測技術,所打造出來的ToF ...

ST新一代多區ToF感測器提升測距性能降低功耗

意法半導體(ST)最新一代VL53L8CX 8×8多區飛行時間(ToF)測距感測器進行了一系列的優化,包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。

昇佳電子傳打入AI Pin供應鏈,ToF晶片大單在握

2024年3月24日 — ... (ToF)晶片亦獲大廠訂單。三星智慧型手機、TWS等晶片庫存有效去化, ... 傳台虹暫時接著膠繼導入先進封裝後又有斬獲,有望打入面板級封裝市場. 4 ...

意法半導體:ToF模組出貨已達到10億顆3D ToF是下 ...

2019年12月27日 — 張程怡表示,ToF感測器的製造門檻較高,製造ToF感測器需要把光學元器件和晶圓封裝起來,同時要求小尺寸,功耗性能表現優異,這需要十分特殊的光學封裝 ...

ST 飛行時間(ToF)高精度激光測距模塊【 VL53L4CDV0DH1 ...

2022年2月8日 — 封裝在一個微型可回流焊封裝中,該封裝集成了一個SPAD(單光子雪崩二極管)陣列,該VL53L4CD實現了最好的測距性能各種環境照明條件和各種蓋板玻璃材料。ST 的 ...

如何快速展開3D 光學ToF 感測設計

2022年4月26日 — 整合式模組如何簡化ToF 測距. AFBR-S50MV85G 模組專為工業感測應用開發,以單一封裝提供完整的光學ToF 感測解決方案。其中的 ...

VL53L4CD

VL53L4CD 採用微型回流焊封裝,整合了SPAD(單光子雪崩二極體)陣列,可在各種環境光照條件下實現最佳測距性能,適用於各種蓋片材料。所有意法半導體的ToF感測器都整合 ...

隆達3D ToF封裝產品第三季攻入手機供應鏈

2018年11月9日 — 在先端光電應用領域,隆達電子的VCSEL元件開發有成,已於第三季順利導入手機大廠,可應用於人臉3D辨識、AR/VR等,此外IR產品亦已出貨國際知名運動手環品牌。在 ...

飛行時間(ToF)光達

GaN FET和IC可產生具有極短脉衝寬度的大電流脉衝,以實現更高分辨率、更遠距離和更安全的ToF/光達系統。 ... 封裝 (mm). EPC2040, Active, 單路, 15, 6, 30, 0.745, 0.23 ...