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osp化金比較
2007年3月29日—化银板以前做INTEL产品是有体会,0.5和0.8pitch的BGA气泡比较多,润湿性比OSP好,较化金板差。希望各位发表意见时能有实际根据,将自己的亲身碰到的问题 ...,2013年7月30日—PCB之各種表面處理之特性比較項目無鉛噴錫有鉛噴錫化錫(Tin)化銀(IAG)化金(E...
PCB印刷電路板表面處理介紹
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OSP(有機保焊膜,OrganicSolderabilityPreservative),經過化學作用塗佈在銅表面的護銅劑。厚度越厚,保護性原則上會較完整,但是相對的需要較強活性的助焊劑才能進行 ...
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