![osp化金比較](https://host.easylife.tw/files/Immersive%20Explorer.gif)
osp化金比較
2007年3月29日—化银板以前做INTEL产品是有体会,0.5和0.8pitch的BGA气泡比较多,润湿性比OSP好,较化金板差。希望各位发表意见时能有实际根据,将自己的亲身碰到的问题 ...,2013年7月30日—PCB之各種表面處理之特性比較項目無鉛噴錫有鉛噴錫化錫(Tin)化銀(IAG)化金(E...
PCB表面處理
- osp
- electroless nickel immersion gold
- 化金黑墊
- osp化金比較
- enipig
- osp化金比較
- osp
- electroless nickel immersion gold process
- immersion gold plating
- hot air solder leveling
- pcb氧化處理
- electroless nickel immersion gold
- hard gold plating
- immersion tin
- osp
- pcb常見問題
- immersion gold 中文
- osp化金比較
- i gold
- hot air solder leveling
- total immersion 影片
- hard gold plating
- pcb常見問題
- osp化金比較
- osp化金比較
化金ENIG:(ElectrolessNickelImmersionGold,化鎳浸金),這裡是指PCB無需...OSP(OrganicSolderabilityPreservative):OSP是經由化學方式,在PCB銅面裸露 ...
** 本站引用參考文章部分資訊,基於少量部分引用原則,為了避免造成過多外部連結,保留參考來源資訊而不直接連結,也請見諒 **