LED晶片原理分類基礎知識大全

圖2.1 LED 發光原理. LED 晶片大小可以因用途而切割，常用的大小為0.2～1mm 左右，跟傳統的燈泡或日光燈相比，體積相對小得多。為了. 使用方便，LED 通常都使用樹脂包裝。

這裡就需要詳細講解一下CSP 晶片等級分類. A. 最常見的低階晶片：1860 1860規格的晶片，普遍能夠承受最高30W的功率，晶片成本較低廉。 B. 市面上高亮度會使用的中階 ...

三、LED晶片的分類： · 1.MB晶片定義與特點定義：MetalBonding(金屬粘著)晶片;該晶片屬於UEC的專利產品。 · 2.GB晶片定義和特點定義：GlueBonding(粘著結合)晶片;該晶片屬於 ...

2021年11月25日 — LED種類1：Lamp · LED種類2：Super Flux · LED種類3：SMD · LED種類4：High Power · LED種類5：多晶封裝 · LED種類6：COB.

2023年8月30日 — ・LED的封裝大致可以分為表面安裝（晶片）型和插件（Lamp）型兩種。 ・透過封裝，可以保護發光元件、控制光的方向、調整發光顏色並使焊接安裝更容易。

您將來可能會聽到的其他LED芯片樣式包括用於LED燈泡和燈管的板載多芯片（MCOB）芯片； 多芯片和杯上封裝（MCCOB），用於高架燈具和泛光燈； 立體板載芯片（SCOB）和ETP FC ...