hybrid bonding接合
因此利用金屬/介電層混合結構,同時完成兩種不同材料的接合的混合接合技術,是次世代的接合技術的主要發展方向。本實驗室基於鈍化層技術,結合金屬/介電層混合結構 ...,接合對準的精密準確度將縮小達到500nm內,如此才能精準地完成混合式晶圓接合(Hybrid.WaferBondi...
銅─銅Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選
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2022年7月29日—由於接合機制在初期階段是由表面擴散主導、而後期則轉變成晶界擴散主導,此將使得有效擴散係數的數值大小界於表面擴散係數與晶界擴散係數之間。此外,當接合 ...
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