hybrid bonding接合
因此利用金屬/介電層混合結構,同時完成兩種不同材料的接合的混合接合技術,是次世代的接合技術的主要發展方向。本實驗室基於鈍化層技術,結合金屬/介電層混合結構 ...,接合對準的精密準確度將縮小達到500nm內,如此才能精準地完成混合式晶圓接合(Hybrid.WaferBondi...
【先進封裝】先進封裝產業技術-Hybrid Bonding
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HybridBonding是將晶片連接的技術,相較於封裝主流技術的Bump(凸塊)接合,HybridBonding是透過金屬(如銅)和氧化物鍵合,最大優勢就是降低凸塊的間距並縮小接點間距,由此可以在相同的面積下提升連接密度,也就達到更快的傳輸速度並且降低能耗。
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