5g陶瓷

2019年5月6日 — 特種陶瓷的原胚通過加入特製的無機材料，在高溫下重新燒結成型，是一種具有高強度、耐高溫、適合複合型結構和電工電子加工的特種產品，是新一代大規模集成 ...

2020年4月30日 — 但進入5G 世代為因應越來越複雜的無線干擾環境，金屬腔體已受到限制，而陶瓷介質濾波器應運而生。陶瓷材料損耗更低、介電常數更高、頻率溫度系數和熱膨脹 ...

2020年3月21日 — 憑藉硬度高、耐磨損、斷裂韌性高等優點，陶瓷材料下游應用範圍廣，涵蓋3C、機械、光通訊、化工、醫療、航空、汽車等七大領域。未來在5G 高頻需求之下，為 ...

DSRC即專用短程通信技術（Dedicated Short Range Communications）,在ETC系統中，即採用DSRC技術。 因應DSRC的崛起,佳邦科技設計陶瓷天線可以符合DSRC需求,分別設計指向性 ...

工研院利用低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-Fire Ceramic；LTCC）場域驗證平台，以高精密材料製程整合技術，開發250MHz頻寬，通帶損耗小於-1dB 之5G FR1 用基板整合 ...

2023年2月5日 — 圖五說明工研院材化所陶瓷粉體開發策略與傳統玻璃陶瓷的比較。傳統玻璃陶瓷燒結溫度高，在溫度不夠高的低溫下燒結容易產生缺陷，導致結構難以控制，最終介 ...

2023年3月5日 — 刊登日期:2023/3/5. 字級 · AI數據分析於低介電常數與低損耗之5G LTCC陶瓷粉體開發應用 · 2. 機器學習(ML)工具在5G LTCC陶瓷粉體材料開發中的應用 · (2) ...

2023年11月14日 — 在經濟部技術司科技專案支持下，工研院投入低溫共燒陶瓷(LTCC)技術應用於5G毫米波通訊，榮獲2022年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)，以創新技術搶進次 ...

2023年8月28日 — 介電陶瓷粉末持續開發高階、高溫、高壓、高容及特殊應用MLCC介電陶瓷粉，因應5G與AI應用市場成長需求，信昌電持續開發高階及特殊應用微波粉末，持續開發各 ...

5G 技術是指第五代行動通訊技術，相較於4G 技術，具有傳輸速率高、延時低、網路荷載量大等特點。另方面，5G 的缺點在於訊號頻帶高，傳輸距離短，穿透能力和覆蓋能力差。