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2.5 d 3d ic差異
2023年8月9日—CoWoS就是把晶片堆疊起來,再封裝於基板上,最終形成2.5D、3D的型態,可以減少晶片的空間,同時還減少功耗和成本。下圖為CoWoS封裝示意圖,將邏輯晶片 ...,2020年11月26日—TSV技術是2.5D和3DIC封裝中的關鍵使能技術,半導體產業一直使用HBM技術生產3DI...
3D IC — 半導體也搞疊疊樂?
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2021年5月15日—因此,目前2.5DIC在半導體業界相較於3DIC是更成熟穩定的技術,而顯然散熱的問題沒有被解決的一天,3DIC就很難成為下個世代半導體的解答。有趣 ...
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