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縱橫比pcb
高纵横比通孔的电镀,在多层PCB板制造工艺中是个关键,由于板厚度与孔径之比的数据高出5:1,要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使 ...,2023年5月27日—推荐的最大PCB纵横比为10,如果PCB纵横比大于10,需要考虑PCB供应商是否有生...
如何確保高縱橫比和小孔徑電導率
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2021年8月20日—當通孔的直徑變小時厚度與直徑之比比率越來越高,更難確保孔內有良好的金屬覆蓋.確保孔中金屬的均勻性並保護孔中的金屬在圖案電鍍和隨後的掩蔽和蝕刻 ...
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