指紋辨識ic封裝

指紋辨識產品使用情境愈趨廣泛，各消費性電子廠商紛紛投入指紋辨識市場，整合指紋辨識的產品百家齊放，對於產能的需求也同步提高，但對於BGA封裝廠卻是一個挑戰。

晶圓級封裝廠精材(3374-TW)今(30)日每股以42元掛牌上櫃，在營運後勢穩健利多帶動下，且精材供應指紋辨識與影像感測器相關產品為主，股價一度最高衝上53.3元，漲幅27%逼近3 ...

2015年3月12日 — 除了影像感測晶片，精材在指紋辨識晶片上的技術突破，將公司推上另一高峰，iPhone指紋辨識晶片中的關鍵封裝製程就是出自精材。「指紋辨識晶片技術難度 ...

探討本論文的原因是因為個人行動裝置設備正在迅速發展，因此指紋辨識系統已經引起了人們的注意。類似於觸碰面板裝置的原理，但指紋辨識需要更高的靈敏度和更精確的設計 ...

本發明提供一種指紋感測晶片封裝結構，包括：金屬基板，具有貫穿開口及自貫穿開口相對兩側延伸出的二個凹槽；指紋感測晶片，設置於貫穿開口之中，且具有上表面及下表面 ...

指紋模塊是指紋鎖的核心部件，安裝在指紋門禁、硬盤、手機等設備上，用於完成指紋採集和指紋識別。 指紋模塊主要由指紋採集模塊、指紋識別模塊和擴展功能模塊（如鎖驅動 ...

2013年11月11日 — 在封裝測試部分，陳玲君表示，非蘋陣營Validity指紋辨識晶片由測試廠泰林作晶圓測試，封測大廠南茂提供8吋金凸塊晶圓和COF封裝，最後再由泰林完成成品測試 ...

2018年6月26日 — SiP (系統級封裝) 仍然是手機端晶片封裝的大趨勢, 未來的指紋識別整體封裝也需要SiP 的參與. 從識別方式而言, 指紋識別主要分為光學, 電容, 超音波三種.

2019年12月24日 — 配合5G手機的新款螢幕下指紋辨識晶片方案持續出爐，對應成本有明顯差距的超音波方案，超薄型光學式方案成為如匯頂、神盾、聯詠等青睞的主流。