metal製程
Metal:→.Pros:betterconductivity.Cons:1.2.3...製程反應室.至幫浦.加熱平台.晶圓.製程氣體.RF功率...Step4:銅與鉭CMP製程,CVD氮化矽.FSG.Cu.SiN.,什麼是金屬積層製造?...Renishaw的金屬粉末床熔融技術,是一種先進的積層製造製程,可利用3DCAD資料直接以各種金屬...
半導體製程學習筆記
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2023年7月5日—8.MetalSilicide.提高Si與後續金屬材料沉積之間的附著性與降低電阻值。步驟.(1)以PVD的濺鍍方式沉積Ti,再將TiN沉積在上(防止熱退火時通的氮氣 ...
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