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leadframe是什麼
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部 ...,2023年5月15日—導線架是半導體封裝業中重要的材料,為晶片以及印刷電路板之間的媒介.導線架(...
认识半导体Lead Frame的制造
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2013年9月12日—LeadFrame(框架材料)是模塑封装的骨架,它主要由两部分组成:芯片焊盘(diepaddle)和引脚(leadfinger)。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械 ...
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