![hybrid bonding製程](https://host.easylife.tw/pics/202012/DSM7/01_DSM7.png)
2022年7月20日—因此有學者提出利用銅-銅異質接合(Cu-CuHybridBonding)技術,將金屬接點鑲嵌在介電材料(DielectricMaterial)之間,並同時利用熱處理接合兩種材料, ...,...(Hybrid.WaferBonding)甚至是線寬間距更小的接合面積。EVGGemini®FB搭載最新精準對位系統.Sma...
混合键合(Hybrid Bonding)工艺解读原创
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2024年2月15日—BasicDieBondingProcess&Quality芯片键合制程介绍键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接 ...
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