hybrid bonding接合
因此利用金屬/介電層混合結構,同時完成兩種不同材料的接合的混合接合技術,是次世代的接合技術的主要發展方向。本實驗室基於鈍化層技術,結合金屬/介電層混合結構 ...,接合對準的精密準確度將縮小達到500nm內,如此才能精準地完成混合式晶圓接合(Hybrid.WaferBondi...
3D IC封裝:超高密度銅
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2022年7月20日—因此有學者提出利用銅-銅異質接合(Cu-CuHybridBonding)技術,將金屬接點鑲嵌在介電材料(DielectricMaterial)之間,並同時利用熱處理接合兩種材料,利用 ...
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