2020年12月19日—晶圓級封裝需要的製程主要是Bumpingprocess,先讓晶圓先做蝕刻曝光焊球(UBM,ballmount),而後再做晶圓切割(WaferDicing,grinding),將切割晶圓 ...,2020年12月23日—工作熊這邊整理了幾個BGA晶片(芯片)植球的方法給大家參考,當然各家都會有些自己的小...
球柵陣列封裝
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球柵陣列封裝(英語:BallGridArray,簡稱BGA)技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。BGA封裝能提供比其他 ...
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