![ball mount製程介紹](https://host.easylife.tw/files/muCommander.png)
2020年12月19日—晶圓級封裝需要的製程主要是Bumpingprocess,先讓晶圓先做蝕刻曝光焊球(UBM,ballmount),而後再做晶圓切割(WaferDicing,grinding),將切割晶圓 ...,2020年12月23日—工作熊這邊整理了幾個BGA晶片(芯片)植球的方法給大家參考,當然各家都會有些自己的小...
ball mounter 制程.ppt
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2017年8月22日—...MOUNT贴片DICINGSAW割片DIEATTACH上片MOLDING模压MARKING印字WIREBOND焊线PMC后固化STRIPMOUNT贴装BALLMOUNT植球......植球基本流程 ...
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